/ Телеком-ИС
Телеком-ИС 73M1866B-IM/F
Описание
Телеком-ИС 73M1866B-IM/F производства Maxim Integrated. Микросхема реализует физический и логический уровень обмена данными между функциональными блоками электронной системы. Поддерживает стандартные интерфейсы и сигнальные стандарты, формирует и принимает корректные уровни линий связи. Применяется в схемах сопряжения и передачи данных между узлами.Технические характеристики
| Базовый артикул | 73M1866 |
|---|---|
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Корпус | 42-VFQFN Exposed Pad |
| Рабочая температура | −40…+85 °C |
| Напряжение питания | 3…3.6 В |
| Интерфейс | PCM, Serial, SPI |
| Функция | Data Access Arrangement (DAA) |
| Количество цепей | 1 |