/ Телеком-ИС
Телеком-ИС SI32173-C-GM1
Описание
Телеком-ИС SI32173-C-GM1 производства Silicon Labs. Микросхема реализует физический и логический уровень обмена данными между функциональными блоками электронной системы. Поддерживает стандартные интерфейсы и сигнальные стандарты, формирует и принимает корректные уровни линий связи. Применяется в схемах сопряжения и передачи данных между узлами.Технические характеристики
| Номинальная мощность | 750 мВт |
|---|---|
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Корпус | 42-VFQFN Exposed Pad |
| Рабочая температура | −40…+85 °C |
| Напряжение питания | 3.13…3.47 В |
| Интерфейс | ISI |
| Функция | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC |
| Количество цепей | 1 |